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美國SONIX超聲顯微鏡ECHO-LS
詳細信息| 詢價留言品牌：美國SONIX 型號：-LS 加工定制：是 類型：電子 目鏡放大倍數(shù)：2000 物鏡放大倍數(shù)：2000 重量：定制 g 適用范圍：定制 裝箱數(shù)：1套 美國SONIX超聲顯微鏡ECHO-LS
SONIX 公司是丹納赫集團(NYSE: DHR)下的全資子公司，是全球超聲波掃描檢測儀和無損檢測設(shè)備的制造商。 自1986年成立以來，SONIX 在無損檢測領(lǐng)域中不斷改革創(chuàng)新，是一家基于微機平臺，提供全數(shù)字化成像方案的公司。
SONIX 一直致力于技術(shù)革新，提供給客戶的聲學檢測技術(shù)。 SONIX 設(shè)備被廣泛應(yīng)用于各種材料的無損檢測，包括半導(dǎo)體，汽車零件等等。
超聲波掃描顯微鏡被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體以及集成電路的制造和封裝測試行業(yè)，是一種理想的無損檢測儀器，能夠有效地檢測器件或材料內(nèi)部的開裂、氣泡、雜質(zhì)、斷層等缺陷。
其主要工作原理是，通過壓電陶瓷將電信號轉(zhuǎn)換成超聲波（>20KHz），用超聲波對樣品內(nèi)部進行高精度地掃描，根據(jù)超聲波在不同密度材料中的傳播速度和反射系數(shù)的差異，獲得樣品內(nèi)部不同區(qū)域的超聲波透射或反射，再經(jīng)由軟件算法處理和成像。SAM的核心構(gòu)成為，電氣部件、機械裝置、聲學部件、軟件系統(tǒng)。
SONIX ECHO VS™ 是專為更高精度要求，更復(fù)雜元器件設(shè)計的新一代設(shè)備。
美國SONIX超聲顯微鏡ECHO-LS
產(chǎn)品特點
SONIX Echo-LS 能檢測到小至 0.05um 的缺陷，而且對于 bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統(tǒng)的塑料封裝等具有的檢測性能。提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量，使用 ECHO 的設(shè)備和軟件容易的設(shè)置和使用。
美國SONIX超聲顯微鏡ECHO-LS技術(shù)參數(shù)機臺尺寸 79cm*9cm*22cm 步進軸（Y） 定位裝置：低電磁干擾導(dǎo)軌式步進馬達 掃描軸（X） 定位裝置： 線性伺服馬達 分辨率：0.25um 大速度：1000mm/sec 大掃描區(qū)域：350mm 重復(fù)精度：+/-0.5um 聚焦軸（Z） 定位裝置：低電磁干擾導(dǎo)軌式步進馬達 編碼器分辨率：0.5um 分辨率：0.25um 大掃描區(qū)域：350mm 大行程：50mm 夾具 JEDEC標準尺寸托盤夾具 脈沖發(fā)生器 DPR500 接收器配置L2/H4脈沖發(fā)生器 掃描平臺可固定*的托盤夾具 可選U4超高頻脈沖發(fā)生器 透射桿探頭固定 流體系統(tǒng) 循環(huán)泵和5um過濾器 注：ECHO LS是目前國內(nèi)使用廣泛的一款型號
工藝過程監(jiān)測
合格/失效分選
**認證
SONIX 掃描探頭頻率范圍從 10MHz 到 300MHz,適合各種類型的應(yīng)用和材料。
其它關(guān)鍵特點：
減少實驗室空間(占地面積小)
鍵盤快捷鍵(方便移動操作)
全焊接機身框架(促進平臺穩(wěn)定性)
降低水槽高度(人體工程學設(shè)計)
可同時進行反射掃描和透射掃描
大 360 度可視
超大掃描面積
水槽底部傾斜(易于排干水)
探頭隨 Z 軸移動(取代托盤上下移動)
可滑動支架
符合歐洲機械指令
緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計(低維護)
符合 CE,SEMI S2,NRTL
可滑動的電氣面板(方便維護)
防靜電涂層(安全罩、水槽、門等)
其它特色軟件功能選項
TAMI SCAN: 一次掃描得到多 200 張斷層圖像
ICEBERG: 強大的離線分析技術(shù)
WinIC Pro: 增加功能和分析
WinIC Offiline：遠程分析
Waveform Simulator/Beam Emulator ：波形仿真器
ECHO 機臺面板與 WinIC 軟件的組合，給用戶提供一個強大、簡易使用的分析工具。WinIC 軟件是 Sonix 公司獨Jia研發(fā)的超聲波掃描顯示鏡成像軟件，提供先進的圖像分析功能以幫助定量和定性分析圖像數(shù)據(jù)。WinIC 使用大量的圖形和屏幕指導(dǎo)幫助所有用戶，從入門到精通。
SONIX 軟件優(yōu)勢
● 可編程掃描，自動分析
定制掃描程序，一鍵開始掃描，自動完成分析，生成數(shù)據(jù)
● FSF表面跟蹤線
樣品置于不平的情況下，自動跟蹤平面，獲取同一層面圖片
● ICEBERG離線分析
存儲數(shù)據(jù)后，可在個人電腦上進行再次分析
● TAMI斷層顯微成象掃描
無需精確選擇波形，可任意設(shè)定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200張圖片，快速完成分析。
SONIX 軟件 - 應(yīng)用于塑封FlipChip和Stacked Die產(chǎn)品的成像功能
超聲波掃描顯微鏡被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體以及集成電路的制造和封裝測試行業(yè)，是一種理想的無損檢測儀器，能夠有效地檢測器件或材料內(nèi)部的開裂、氣泡、雜質(zhì)、斷層等缺陷。
其主要工作原理是，通過壓電陶瓷將電信號轉(zhuǎn)換成超聲波（>20KHz），用超聲波對樣品內(nèi)部進行高精度地掃描，根據(jù)超聲波在不同密度材料中的傳播速度和反射系數(shù)的差異，獲得樣品內(nèi)部不同區(qū)域的超聲波透射或反射，再經(jīng)由軟件算法處理和成像。SAM的核心構(gòu)成為，電氣部件、機械裝置、聲學部件、軟件系統(tǒng)。
SONIX ECHO VS™ 是專為更高精度要求，更復(fù)雜元器件設(shè)計的新一代設(shè)備。
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產(chǎn)品分類
